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半导体器件建模和表征产品
用于 CMOS 和 III-V 半导体器件建模与表征的产品和解决方案，包括自动化测量、准确的器件模型提取、全面的模型认证、SPICE模型审批、PDK 验证和综合建模服务。
EDA 2025网络研讨会
我们已准备好分享电子设计自动化 (EDA) 软件套件的最新版本。
是德科技解决方案能够对先进 CMOS 和化合物半导体器件进行表征并建立其模型。 是德科技提供了完整的端到端器件建模解决方案，从自动化测量、器件模型提取、认证到最终的流程设计套件（PDK）验证都包括在内。 是德科技还提供全面的器件建模服务，并由我们的专家工程师和先进实验室给予全力支持。
器件建模产品的关键优势
- 器件建模软件 IC-CAP 是一个出色的多用途半导体器件建模软件，用户可对其进行编程控制。
- 器件建模软件 MBP 软件是一个完整的硅器件建模软件。
- 器件建模软件 MQA 软件是一个享誉业界的 SPICE 模型审批验收软件。
- 器件建模软件 WaferPro 软件支持晶圆级测量和编程测试软件，可与各种仪器和晶圆探头配合使用。
- 先进低频噪声分析仪（A-LFNA）支持对晶圆上的闪变噪声和随机电报噪声进行测量和分析。
EDA 2025 网络研讨会
观看这段简短的视频，了解 Keysight EDA 创新技术如何帮助您进行设备建模和特性分析。然后注册您所在地区的发布会网络研讨会。网络研讨会开始后，选择您想要的讨论主题。
器件建模和特性
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器件建模特色资源
常见问题解答
器件建模是指创建数学和物理模型以预测晶体管、二极管和电容器等半导体器件行为的过程。这些SPICE器件模型帮助电子设计工程师理解这些组件在各种实际应用中的性能表现。
器件建模使设计工程师能够针对特定需求（如最大限度地提高速度或最小化功耗）优化其设计。通过在不同条件下模拟器件行为，工程师可以有效减少对昂贵物理原型的需求，从而节省时间和资源。
器件建模与特性化的典型流程包含四个关键步骤，每个步骤对最终模型的质量和可靠性至关重要：
- 数据测量与分析: 第一阶段涉及从不同晶圆和温度下的各类半导体器件中收集测量数据。此阶段注重精度与效率。
- 器件模型提取: 模型提取的复杂度因技术和具体器件模型而异。器件建模软件在此阶段至关重要，可提供高级图形界面、电路仿真器链接、优化器和手动调谐工具以提取参数。对于射频（RF）建模，可能需要定制编程来考虑S参数中的寄生效应。
- 器件模型验证: 此步骤通过在广泛的偏置、几何尺寸和频率条件下运行仿真，确保建模库的可靠性。器件建模MQA（模型质量保证）等工具可自动化大部分流程，简化测试并高效识别和报告问题。
- 集成至工艺设计套件（PDK）: 最后一步是将器件建模库集成到PDK中。此阶段的关键挑战是PDK验证——每当仿真软件版本更新或设计套件升级时，需对样本设计进行大量重新验证，以确保PDK在不同更新中保持准确性和一致性。
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