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随着射频（RF）应用开始利用毫米波（mmWave）频率，电路变得更加密集。 如此高的密度使得正确组装、仿真和验证采用了多种技术的射频模块变得更加复杂。 Keysight's 先进设计系统（ADS）通过将互连电路设计软件的模块――包括射频集成电路（RFIC）、单片微波集成电路（MMIC）、层压板、晶圆级封装、天线和印刷电路板（PCB）――智能集成到密集的 3D 结构中，可以大幅减少代价高昂的硬件故障。
使用数字调制信号进行设计
射频电路的作用是处理数字调制信号。 它们需要将误差矢量幅度（EVM）作为品质因数，代替传统的 P1dB 或 IP3 模拟技术指标。 借助 ADS，您可以在电路级仿真 EVM 以进行调谐和优化。 然后，您可以利用是德科技射频仪器所提供的信号生成和处理算法，验证 5G、车载雷达和 WiGig 等行业无线标准。
放大器稳定度分析
射频模块的紧密集成在放大器中形成了意外的电磁（EM）耦合和反馈环路，这可能会带来不稳定度，进而导致硬件出现代价高昂的故障。
ADS 提供了严格和全面的放大器稳定度分析功能。 它取代了 14 种传统技术，可在所有线性和非线性条件下保障放大器的稳定度。 通过结合使用稳定度分析与电磁电路协同仿真，可帮助您在建造硬件之前找到并修复导致不稳定度的原因，尽早实现设计成功。
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如何设计稳定的高频放大器
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高频电路的稳定度设计
用于电磁电路协同仿真的多技术射频模块组装
ADS 能够支持准确无误的组装和 3D 故障回避路由，将 RFIC、MMIC、层压板、晶圆级封装、天线和 PCB 互连到多技术射频模块中。
随后，RFPro 可以对射频模块的任何一部分运行电磁电路协同仿真，并且无需修改 3D 版图便可进行调整和优化，以便您在构建硬件之前完善您的设计。 RFPro 让您可以使用电磁分析作为交互式的射频电路设计工具而不是一次性的验证工具，从而将产品更快推向市场。
利用晶圆厂工艺设计套件（PDK）设计 RFIC 和 MMIC
ADS 得到了领先的芯片和 III-V 代工厂的认可，能够设计高性能 RFIC 和 MMIC，确保它们在集成到多技术射频模块中时能够正常工作。多技术射频模块中还集成了扇出晶圆级封装（FOWLP）、3D 互连、层压板和天线。
现在，您无需单独设计 RFIC 和 MMIC，只要在 5G、车载雷达或无线网络等最终应用中对它们进行验证，就可以始终如一地与客户携手实现成功设计。
用于电磁和电路仿真的高性能计算（HPC）
可以将大型设计以往长达数小时的仿真时间缩短 80%。 通过 ADS 中易于使用的设计云界面，您可以使用自己的计算集群或云计算服务运行并行作业。 一旦完成启动，您就可以断开本地计算机的连接以便执行其他任务，稍后再重新连接并下载作业结果。 HPC 1 件套价格十分经济，可以根据需要扩展并行计算能力，让您在硬件投产之前全面、快速地仿真/验证设计的各个方面，避免代价高昂的故障。
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